セミナー
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設計改善 NewSolutionセミナー

政府が全国の小中学高校に3月2日から春休みまでの間、休校要請を出したことを受け、新型コロナウイルスの感染拡大防止の観点から、3月17日に予定しておりました開催日を6月頃に延期することにいたしました。

何卒ご理解くださいますよう、お願い申し上げます。

世界はますます大きく変化しています。例えば、その生産拠点もベトナム、インドネシア、タイへと移り、更にインドへと広がりつつあります。これからの新しい時代、他社より秀でた競争力のある製品を創るには、Worldwideに対応できる柔軟なシステムが不可欠です。

本セミナーでは、企業様が世界で飛躍するために開発したCADシステム新製品「CADPAC NewWorld」ならびに、これまでにない概念で検図・バラシ・組付を簡単な操作で素早く行える2DCAD「CADPAC NewGeneration」の運用方法とその効果を、実際のデモを通してご確認いただけます。

是非この機会にご参加くださいますようお願い申し上げます。

参加費

無料

プログラム

第1部 新世代2DCAD「CADPAC NewGeneration」のご紹介

  • 「各面図(投影図)間に関連性を持たせる」という画期的な仕組み
  • 「検図」「部品バラシ」「組付」を、簡単な操作で正確に実行
  • 構成情報管理機能で図面の再利用を促進
  • 実体組立図(実際に製造する装置)を2Dで実現

製品の詳細

第2部 翔ばたけ! 新しい世界へ!!「CADPAC NewWorld」のご紹介

  • 製品のライフサイクルで共有できる信頼の設計データでWorldwideに運用
  • ヒストリや拘束条件に縛られず、ダイレクトに設計者の以降をモデルに反映
  • 2層のデータ管理基盤で、設計製造現場で幅広く柔軟かつ信頼できるデータ活用
  • あらゆるファイルフォーマットに対応

製品の詳細

第3部 設計者向けCAE「AMPS」のご紹介

  • 専門的な知識がなくとも簡単に構造解析が可能
  • 高度な機能を搭載しながらも、比較的導入しやすい価格設定

日程と会場

開催都市 開催日 会場 定員
東京 2020年3月17日(火)
延期となりました
市ヶ谷健保会館・会議室 D室
東京都新宿区市谷仲之町4-39
[MAP]
36

時間

13:30〜16:30(開場13:00)